河南志林矿山设备科技有限公司

　　矿用封孔器在使用过程中可能会遇到一些常见的故障，以下是一些典型问题及其解决方法：

　　1.堵孔（塞孔）

　　产生原因：钻头的有效长度不够、钻头钻入垫板的深度过深、基板材料问题（有水分和污物）、垫板重复使用、加工条件不当（如吸尘力不足）、钻咀的结构不行、钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

　　解决方法：根据叠层厚度选择合适的钻头长度，合理设置钻孔的深度，选择品质好的基板材料或钻孔前进行烘烤，更换垫板，选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，更换钻咀供应商，严格根据参数表设置参数。

　　2.孔壁粗糙

　　产生原因：进刀量变化过大、进刀速率过快、盖板材料选用不当、固定钻头的真空度不足（气压）、退刀速率不适宜、钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏、主轴产生偏转太大、切屑排出性能差。

　　解决方法：保持最佳的进刀量，根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配，更换盖板材料，检查数控钻机真空系统（气压）并检查主轴转速是否有变化，调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态，检查钻头使用状态，或者进行更换，对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理，改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。

　　3.产生瘤状物或孔粗

　　产生原因：化学镀铜液不稳定快分解产生大量铜粉、钻孔碎屑粉尘、各槽清洗不足有污染物积聚、水洗不够导致各槽药水相互污染并产生残留物、加速处理液失调或失效。

　　解决方法：检查化学镀铜工艺条件，加强溶液的管理，检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗，定期进行槽清洁保养，加强水洗能力水量/水洗时间等，调整或更换工作液。

　　4.电镀后孔壁无铜

　　产生原因：化学镀铜太薄被氧化、电镀前微蚀处理过度、电镀中孔内有气泡。

　　解决方法：增加化学镀铜厚度，调整微蚀强度，加电镀震动器。

　　5.孔壁化学铜底层有阴影

　　产生原因：钻污未除尽。

　　解决方法：加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。

　　6.孔壁不规整

　　产生原因：钻孔的钻头陈旧、去钻污过强导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维。

　　解决方法：更换新钻头，调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力。

　　以上是矿用封孔器常见的一些故障和相应的解决方法，实际操作时应根据具体情况进行调整和处理。